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| PCB制作之传统抗蚀油墨VS干膜 |
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- 发布时间：2013年11月14日
- 有 效 期：2014年05月16日
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PCB制作之传统抗蚀油墨VS干膜
杭州快捷电子有限有限公司从事PCB线路板打样多年，公司拥有数名专业的技术人员，提高了公司的生产技术。在PCB线路板制作的流程中会有一个环节叫做油墨。那么传统的抗蚀油墨与干膜相比具有什么区别呢，技术部人员简述如下特点：
一、不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。
二、由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力及其抗电镀能力比传统油墨好。
三、湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。
四、对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。
五、由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板制作。
六、与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。
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